반응형 반도체전공정후공정1 "모래가 '두뇌'가 되는 기적" 반도체 8대 공정 완벽 해부 (전공정 vs 후공정, 투자 포인트는?) 대한민국 수출의 심장, 반도체 산업은 이제 단순한 기술을 넘어 국가 안보 자산이 되었습니다.AI와 자율주행 시대가 열리면서 'HBM(고대역폭 메모리)'이나 '어드밴스드 패키징' 같은 용어가 뉴스에 매일 쏟아지지만, 정작 반도체가 어떻게 만들어지는지 정확히 아는 분은 드뭅니다.모래 한 줌이 스마트폰과 AI의 두뇌가 되기까지, 그 경이로운 8단계의 여정을 **설계(Fabless)**부터 생산(Foundry), 그리고 **후공정(OSAT)**의 흐름으로 완벽하게 정리해 드립니다. 이 흐름을 알아야 진짜 수혜주가 보입니다. 1. 전공정(Front-End): 무(無)에서 유(有)를 창조하다모래에서 추출한 실리콘으로 기판(웨이퍼)을 만들고, 그 위에 미세한 회로를 새기는 단계입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 기술력의.. 2026. 1. 26. 이전 1 다음 반응형
